2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
苏州德龙激光股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 A23号展位参观交流、洽谈合作。
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。
参展展品简介：
1. 碳化硅晶锭激光切片设备
设备说明
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工。激光切割后，配合辅助装置完成晶片的分片。
设备型号
DLDS-8680
设备参数
冷却方式：封闭式循环水冷
最大切割晶锭厚度：50mm
上下料方式：全自动上下料
切割轴速度：0-1000mm/s
激光加工损耗：110-150μm（6寸，380um厚度）
加工效率：≤25min/pcs（6寸，380um厚度）
设备优势
材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。
应用领域
应用于碳化硅晶锭（片）的晶圆切片加工领域。
2. 碳化硅晶圆激光切割设备
设备说明
本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工
设备型号
Inducer-5560
设备参数
冷却方式：封闭式循环水冷
X轴：行程420mm，解析度0.1um
Y轴：行程360mm，解析度0.1um
Z轴：行程10mm，解析度0.5um
θ轴：行程120°，解析度0.001°
最大切割厚度：500um
切割轴最大速度值：500mm/s
加工尺寸：6寸（可升级至8寸）
设备优势
切割速度快，切割效果好，良率高
提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案
工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割
应用领域
用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
3. Micro LED激光巨量转移设备
设备说明
该设备通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤。并且转移落点精准，还可按照需求设置阵列排布，亦可结合AOI&PL机台mapping图高速准确选择性地转移ok片。
加工良率高、效率高，支持全自动三色上下料。
设备型号：LUT-800
设备参数
X轴：行程400mm，解析度0.1um
Y轴：行程400mm，解析度0.1um
Z轴：行程20mm，解析度0.1um
θ轴：行程120°，解析度0.0001°
转移作用材质：Micro-LED器件-特定基板
加工产能：pitch 50umX50um大于40000颗/秒
加工产品尺寸：根据客户要求定制
设备优势
加工速度快，效率高
加工良率高，设备稳定，支持全自动三色上下料
高精度定位机构、高速自动对焦、调控激光加工面积等功能
应用领域
应用于新型显示行业的激光巨量转移，通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。
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