2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
无锡先为科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 A26号展位参观交流、洽谈合作。
关于先为科技
无锡先为科技有限公司成立于2020年12月，是先导集团在集成电路装备领域的重要布局和关键企业。先为科技聚焦于化合物半导体外延设备的研发、制造与销售，致力于化合物半导体外延设备的创新研发，推动化合物半导体产业链的国产化进程，为客户提供高端化合物半导体外延设备与服务。未来，先为科技将始终坚持创新驱动，秉承技术引领与自主创新的发展理念，强化产业链上下游合作，以产品升级和技术创新助力行业的高质量发展。
COMPANY PROFILE
产品介绍/about Products
1、GaN MOCVD BrillMO外延设备
2、SiC Epi BriSCore外延设备
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