2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
HORIBA中国将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 A28号展位参观交流、洽谈合作。
关于 HORIBA
HORIBA成立至今已有70多年，是一家历史悠久的跨国集团公司。总部位于日本，现已在全球29个国家设立50家分公司，构建了覆盖全球的开发、生产、销售与服务网络。在能源、环境、生物、医疗、先进材料与半导体等多个领域，HORIBA为全球政府、高校及工业企业提供高精密的计量仪器和先进的检测分析工具。业务范围涵盖发动机排放检测、科学分析、环境监测、半导体工艺过程控制、体外医疗诊断、生物技术及新能源发展与利用等。多年来，HORIBA顺应市场的不断变化，坚持创新，为全球客户提供具有高适配度、高附加值且性能卓越的产品与服务，是科研、企业研发、生产制造及质量控制的优选伙伴。
产品介绍
半导体材料表征解决方案
1.结构表征
· 微区应力分析
· 材料晶型鉴别、掺杂缺陷
· 量子阱深度剖析
· 载流子浓度，器件结温分析
· 微晶硅晶化率分析
· Si/SiC /GaN/GaAs/InP
仪器：LabRAM Odyssey 高速高分辨显微共焦拉曼光谱仪
2.薄膜厚度
· 材料薄膜厚度测量
· SiO2、SiNx等从几埃到几十μm厚度
· 折射率、消光系数分析
仪器：UVISEL PLUS 研究级经典型椭偏仪
3.光致发光PL
· 晶圆表面缺陷、污染物检测
· 载流子浓度和带隙分析
· 外延层生长均匀性和杂质检测
仪器： FluoroMax+/(P/TCSPC)高灵敏一体式荧光光谱仪
iHR320/iHR550成像光谱仪
Fluorolog-QMTM科研级荧光光谱仪
参会联系
今年，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS＆SSLCHINA2024）将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，国内外院士专家齐聚，数十场会议活动，数百位报告嘉宾，全产业链知名企业参与&参展，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源，年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会，11月相聚苏州，共襄盛会，共谋发展！欢迎业界同仁咨询参展参会，免费观展交流合作！》》》最新60+报告嘉宾公布！IFWS&SSLCHINA2024报名中！
