国家知识产权局信息显示，深圳市联微半导体设备有限公司取得一项名为“定位装置”的专利，授权公告号CN 221885077 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种定位装置，包括：检测组件，所述检测组件包括：壳体，设置有容纳腔以及与所述容纳腔连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对设置，所述第一通孔用于与芯片对应，所述第二通孔用于与基板对应；第一光源，连接于所述壳体，所述第一光源的光线用于照射所述芯片，并在所述容纳腔中形成第一光路；第二光源，连接于所述壳体，所述第二光源的光线用于照射所述基板，并在所述容纳腔中形成第二光路；相机，设置于所述容纳腔中，所述相机用于接收所述第一光路的光线，以生成所述芯片的图像，以及所述相机用于接收所述第二光路的光线，以生成所述基板的图像。本实用新型的定位装置，能够具有较低的成本。
