氮化镓射频器件具有高功率、高效率、高可靠性等特点。已经证明在雷达、卫星、通信基站等领域具有非常大的优势，随着5G通信、物联网等新兴应用的发展，氮化镓射频器件市场需求不断增长，前景广阔。
2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。目前，作为IFWS的重要技术分会之一的“ 氮化镓射频电子器件与应用”分会最新报告日程正式出炉！
氮化镓射频电子器件与应用分会得到了深圳市汇芯通信技术有限公司 /国家5G中高频器件创新中心、北京国联万众半导体科技有限公司、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、苏州思体尔软件科技有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司的协办支持。组委会特邀请中国电子科技集团第五十八所所长蔡树军、苏州能讯高能半导体有限公司总裁张乃千、江南大学教授敖金平共同主持分会。
届时，将有香港科技大学高通光学实验室主任、教授、高武半导体（香港）有限公司创始人俞捷，小米通讯技术有限公司高级硬件研发工程师孙跃，深圳市汇芯通信技术有限公司 /国家5G中高频器件创新中心研究员张天辰，中国科学技术大学微电子学院教授、安徽云塔电子科技有限公司创始人左成杰，苏州能讯高能半导体有限公司副总裁裴轶，中国科学院半导体研究所副研究员张连，九峰山实验室熊鑫，江南大学集成电路学院副教授李杨，中国科学院微电子研究所张国祥等多位科研院校知名专家及实力派企业代表共同参与，将围绕氮化镓射频电子器件与应用发展分享主题报告，共同探讨氮化镓功率电子器件技术的前沿发展趋势及最新动向，敬请关注！
