芯辰半导体年产8000万颗光芯片项目投产

日期:2024-10-29 阅读:374
核心提示:今天上午,芯辰半导体(苏州)有限公司投产仪式在双凤镇举行。该公司一期建设已投入约2亿元,预计达产后可实现年产8000万颗光芯

今天上午,芯辰半导体(苏州)有限公司投产仪式在双凤镇举行。该公司一期建设已投入约2亿元,预计达产后可实现年产8000万颗光芯片、产值10亿元。市委书记汪香元,芯辰半导体董事长潘教青、总经理张冶金,教育部长江学者特聘教授周林杰出席仪式。

现场,汪香元、潘教青等共同为芯辰半导体项目正式投产按下启动按钮。

芯辰半导体于2022年在太注册成立,创始人潘教青、张冶金均为中国科学院半导体研究所研究员。芯辰半导体获得了深圳市创新投资集团领衔的亿元量级第一轮融资,建成投产的一期工厂规模已可比肩同行业上市公司。芯辰半导体还与中国科学院半导体研究所建设有联合实验室,依托自主生产能力打造产学研生态,促进科技成果转移转化。

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