国家知识产权局信息显示，汉斯半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置”的专利，授权公告号 CN 221871557 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置，包括：抛光主体，抛光主体顶部设置有带动 IGBT 模块封装外壳纵向移动的纵向电缸，抛光主体顶部设置有安装座，安装座内部设置有抛光轮，安装座内部设置有用于带动抛光轮对 IGBT 模块封装外壳进行抛光的驱动组件；纵向电缸的移动块上设置有支撑座，支撑座内部设置有转动电机，转动电机的输出轴上设置有置于支撑座上方的转盘，转盘顶部设置有用于放置 IGBT 模块封装外壳的定位槽，支撑座顶部对称设置有一对置于转盘两侧的第二电动推杆，一对第二电动推杆的伸缩轴上均设置有用于对定位槽内部放置的 IGBT 模块封装外壳进行按压的压板，本实用新型结构合理，节约时间，抛光效率高。
