国家知识产权局信息显示，苏州高视半导体技术有限公司申请一项名为“基于晶圆检测系统的晶圆检测方法及其相关产品”的专利，公开号 CN 118817610 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于晶圆检测系统的晶圆检测方法及其相关产品，属于晶圆检测领域。晶圆检测系统包括检测电脑、运动电脑、相机，方法包括：响应于所述检测电脑的交互信息，切换目标物镜并基于所述运动电脑确定目标检测位置；响应于所述运动电脑的控制信号，控制相机在所述目标检测位置基于所述目标物镜和待检测晶圆的棱镜采集待检测图像；将所述待检测图像传输至所述检测电脑，并基于所述检测电脑确定所述待检测晶圆的检测结果。基于以上基于晶圆检测系统的晶圆检测方法，能够降低晶圆缺陷的检测成本。
