大熊金刚石设备株式会社近日宣布，在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，计划在福岛县大熊町建设全球首个大规模金刚石半导体工厂，预计2024年开工，2026年投产。该工厂的建设还获得了日本经济产业省“自立与回归支持企业选址补助金”的支持。
该公司认为，随着金刚石半导体在6G通信、核电与宇航领域的广泛应用，金刚石半导体在解决高辐射环境技术难题方面，将拥有独特的竞争优势。
据其官网介绍，相关技术预计将在福岛第一核电站废堆处理中发挥关键作用。因金刚石半导体能够在高温（300℃以上）和强辐射条件下正常工作，克服了现有半导体设备在高辐射环境下易失效的缺陷，有助于安全提取核反应堆内的燃料碎片，并提供长期监测。
