2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。
深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称“志橙半导体”）将携多款涂层产品及解决方案亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临A08号展位参观交流、洽谈合作。
关于志橙半导体
深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立于2017年12月26日，专注于研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件，主要产品用于碳化硅外延设备、MOCVD设备、硅外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。同时积极开展外延、刻蚀、氧化扩散和晶体生长等半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件和碳化钽涂层石墨零部件等新产品研发，陆续进入验证，批量供应阶段。
核心产品/技术
1、SIC涂层产品及解决方案
2、TaC涂层产品及解决方案
3、Etch sic产品及解决方案
4、扩散氧化SIC产品及解决方案
参会联系：
今年，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS＆SSLCHINA2024）将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，国内外院士专家齐聚，数十场会议活动，数百位报告嘉宾，全产业链知名企业参与&参展，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源，年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会，11月相聚苏州，共襄盛会，共谋发展！欢迎业界同仁咨询参展参会，免费观展交流合作！》》》最新60+报告嘉宾公布！IFWS&SSLCHINA2024报名中！
