日前在科睿斯半导体高端载板项目施工现场，施工人员头戴红色安全帽，手着白色棉纱手套，将一根根散落在地面的钢管拾起，并码得整整齐齐。
9月26日，伴随着最后一方混凝土浇筑完成，该项目一期主厂房完成封顶，比预计时间提前两个月。科睿斯半导体高端载板项目位于东阳市新材料“万亩千亿”产业平台，总占地面积200亩，总投资额超50亿元，分三期实施。
今年，该项目入选省“千项万亿”工程、省重大产业项目。目前，一期主厂房转入机电工程装修阶段，后续按计划进行设备进厂、投产打样。
公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目投用后，将填补国内FCBGA工艺领域国内工艺领域空白，实现ABF载板国产替代化。
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司还有一处热火朝天的办公现场，60余名来自江苏、上海等地的工作人员正忙着各自手头的活。科睿斯半导体科技（东阳）有限公司总经理陈志泰介绍到：“因机缘巧合来到东阳投资兴业，去年5月我就带着核心团队过来了，他们在IC载板的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有宝贵的经验。”他说，厂房建设、设备采购、新品研发、样品测试等工作同步开展，一切向高效看齐，全力打造核心竞争力。截至目前，公司已申请了5项发明专利。
科睿斯半导体高端载板项目全部建成后，将具备每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元，预计可提供就业岗位2000个，并有望吸引产业链上下游入驻，集聚一大批芯片及产品封装测试企业。
