据日媒报道，日本信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划扩大其核心电子材料部门，推出半导体制造设备业务。
信越化学总裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成为业界“全能型厂商”，增加提供给客户的产品，包括后段处理设备，“即使我们开发材料，除非制造方法和设备固定，否则客户也不会采用，所以我们决定从开发设备开始”。
据了解，今年6月，信越化学曾发布新闻稿称，将开发用于制造半导体封装基板的后端工序的设备并探索新的制造方法。据介绍，该设备是一种使用准分子激光的高性能加工设备，将半导体前段工艺中的双镶嵌法，应用于后段的封装基板制造工艺。因此，中介层的功能直接形成在封装基板上。这不仅消除了中介层的需求，而且还实现了传统制造方法无法实现的进一步微加工。由于封装基板制造工艺中不需要光刻胶工艺，因此还可以降低成本和资本投资。
（来源：大半导体产业网）
