2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。
北京华林嘉业科技有限公司（简称“华林嘉业”）将携多款设备产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临B07号展位参观交流、洽谈合作。
关于华林嘉业/Company profile
北京华林嘉业科技有限公司成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心。深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备，严格按照国际质量管理体系标准。历年来，荣获国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。
Beijing CGB Technology Co., Ltd., established in 2008, mainly specializes in R&D, production, sales and service of professional equipment used in semiconductors, pan-semiconductors and new materials.The company, headquartered in Yizhuang Economic and Technological Development Zone, Beijing, has two production bases in Baoding and Langfang, Hebei Province, and an eastern service center in Wuxi.It also has a R&D center in Japan。 As a domestic manufacturer with long-term experience in semiconductor wet process equipment, automatic wafer chamfering machines, brushing machines, dryers, CDS chemical supply systems,Over the years, it has been awarded titles such as National High tech Enterprise and Beijing's "Specialized, Refined, Unique and New" Small and Medium sized Enterprise
产品简介/about Production
全自动最终清洗机 Auto Final wet Cleaning
系列设备为公司开发的专利产品，涵盖了全部的RCA清洗技术，专业应用于SiC衬底和SiC外延片的最终清洗。
Series of equipment for our company developed patented products, covering all RCA cleaning technology, professional application in the final cleaning of SiC wafer and SiC epitaxial wafer.
全自动刷片机 Auto Scrubber
全自动刷片机主要用于6、8英寸衬底片及外延片的过程清洗，去除晶圆上残留的物理颗粒。设备主要由(浸泡)上料台模 块、对中翻转模块、刷洗工艺腔体、下料台模块、可横向移动双臂机械手模块、供排液系统、排风系统、中央控制系统等组成。 刷洗工艺腔体具备Brush刷洗、高压二流体清洗、氮气吹干、离心甩干等功能。减少人为因素对清洗过程的干扰，保证片间均匀 性，满足晶圆表面颗粒度目标要求。
The fully-automatic wafer brushing machine is mainly used for cleaning of 6" and 8" substrates and epitaxial wafers to remove residual physical particles on the wafer. The equipment is mainly composed of (soaking) loading module, flip module, Brushing chamber, unloading module, laterally movable dual-arm robot module, liquid supply and discharge system, exhaust system and central control system. Brushing chamber has the functions of brushing, high-pressure two-fluid cleaning, nitrogen drying and centrifugal drying to reduce manual interference during the cleaning, ensure wafer-to-wafer uniformity and meet the requirements of wafer surface granularity
全自动晶圆倒角机 Auto wafer chamfering machine
采用日本先进技术，主要用于6”、8”SiC等化合物半导体晶片、Si晶片等的外圆倒角，利用精密砂轮对晶圆进行研磨整形加工。
Using Japanese advanced technology, it is mainly used for outer chamfering of compound semiconductor wafers such as 6 "and 8" SiC, Si wafers, etc., and grinding and shaping waferswith precision grinding wheels.
参会联系：
第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）
第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）
时间：2024年11月18-21日
地点：江苏·苏州国际博览中心·G馆
国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的九年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
