10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。据介绍，本次投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目，占地106,817平方米，项目建成后，预计年新增销售收入21.59亿元，税收贡献1.02亿元。
自2010年华天电子科技园开工建设以来，公司累计投资超过70亿元，发展成为我国重要的引线框架类集成电路封测基地。目前，天水华天主要业务聚焦于集成电路的封装测试领域，可以提供的集成电路封装产品系列涵盖了多个类型。
在汽车电子相关技术上，天水华天持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发等等。
值得一提的是，2024年天水华天投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在浦口经开区正式签约。
