2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。
河南厚德钻石有限公司（简称“厚德钻石”）作为专注于功率半导体的开发和应用的高新技术企业，将携多款材料产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临A25号展位参观交流、洽谈合作。
关于厚德钻石
河南厚德钻石有限公司是一家专注于金刚石产品研发和技术革新的高新技术企业，通过GB/T19001-2016/IS09001:2015质量管理体系认证，职业健康安全管理体系认证和环境管理体系认证。公司始创于1995年，自主创新研发的金刚石、金刚石微粉、金刚石破碎及整形料，应用于汽车工业、航空航天、清洁能源、电子、太阳能光伏、半导体衬底材料、光电、散热、空调压缩机、轴承、5G手机背板、石油钻、生物医疗、工程机械、建筑建材及其他超硬材料的切割、研磨和抛光领域。
厚德公司掌握高纯高强度微粉核心技术，具备金刚石及金刚石微粉全产业链生产能力；向单晶硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等脆性材料，提供切割、研磨和抛光的解决方案；是国内外众多知名企业的供应商。国家第四批“专精特新”小巨人企业，河南省“瞪羚”企业，河南省重点上市后备企业，获得了河南省知识产权优势企业，河南省智能制造车间试点企业，河南省博士后创新实践基地。河南省工业信息化委员会认证的智能制造车间试点企业。
研发平台： 河南省高品级金刚单晶工程技术研究中心，河南省金刚石单晶及微纳米粉体工程研究中心，设立了河南省博士后创新实践基地。
技术成果: 现有发明专利9项，实用新型专利25项，软件著作5项，科学技术成果9项。
产学研合作: 公司与吉林大学、河南工业大学、北京科技大学等院校，达成了长期的“产、学、研”合作。
产品介绍
HD-AM高强耐磨金刚石微粉
选用MBD高强度金刚石为原料，产品晶型规则，粒度分布集中，经特殊生产工艺及颗粒表面洁净度处理，杂质含量极低，具有良好的分散性及耐磨性。
适用于金属/钎焊/电镀砂轮、划刀片、聚晶和研磨液，高效切削、研磨和抛光精密陶瓷、光学衬底材料、半导体晶圆衬底材料、蓝宝石和石英等脆性材料。
HD-AX高强金刚石线锯微粉
选用高品级金刚石原料，特殊整形分级工艺，有粒度集中、强度高、颗粒呈块状结构、杂质含量低等特点。
适用于电镀金刚线和砂浆切割线，加工光伏硅材料、半导体晶圆材料、蓝宝石等脆性材料的高效切割。
HD-AN超细超纯金刚石微粉
选用高品级金刚石为原料，采用先进生产工艺，颗粒尺寸达到纳米级，具有纯度高、分散性好等特点。
适用于研磨膏和抛光液，应用领域生物医药、电子科技、光电、集成电路芯片等。
HD-AT团粒金刚石微粉
由精处理金刚石颗粒和特殊粘结剂组成，具有类多晶结构；通过特殊工艺制备成球形磨料，外形圆整，切削刃小，不容易对被加工工件造成深划伤；具有多晶金刚石的各向同性的特性，没有固定的解离面，颗粒耐磨性好；球形颗粒内外结构一致，自锐性良好，切削力稳定。
适用于金刚石研磨液配合研磨皮加工蓝宝石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料，可根据具体要求选择合适的规格和粒度；金刚石研磨垫配合切削液加工微晶玻璃盖板、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料，可根据具体要求选择合适的规格和粒度。
HD-PL类多晶金刚石微粉
颗粒表面具有大量锋利的切削刃，切削效率比单晶金刚石微粉提高2-4倍；
类多晶金刚石微粉颗粒表面切削刃小，硬度低，抛光后工件表面Ra值显著降低，抛光精度高；颗粒表面粗糙，与结合剂结合更加牢固，可以显著提高各种金刚石制品中磨料的把持力，提高使用寿命。
适用于碳化硅、蓝宝石、陶瓷材料、石英、不锈钢、玻璃等硬脆材料的精密研磨和抛光。
参会联系：
第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）
第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）
时间：2024年11月18-21日
地点：江苏·苏州国际博览中心·G馆
国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的九年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
