10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领域的又一重大布局取得了突破性进展。
此次签约不仅彰显了公司在技术创新和市场拓展方面的实力，也为经开区集成电路特色产业集群发展之路注入了新的活力。晶凯存储芯片封装测试二期项目旨在打造一条先进的存储芯片生产线，以满足市场对高性能、大容量存储芯片日益增长的需求。本次签约项目预计总投资3亿元，计划将在2025年一季度建成投产。
经开区作为淮海经济区域内半导体产业发展的重要引擎，以其优越的地理位置、完善的产业配套和强大的政策支持，成为我司此次项目选址的理想之地。江苏晶凯半导体董事长王树锋表示，徐州是历史文化名城，区位交通优越，资源禀赋丰厚，徐州经开区集成电路产业发展势头强劲，特别是一流的营商环境让企业倍感温暖。晶凯半导体专注高端封测，拥有先进技术和广阔市场，我们将紧密携手经开区，加快项目实质运作，争取早落地早建设早达产。
此次签约的成功，不仅是江苏晶凯在半导体领域迈出的重要一步，也是经开区推进产业升级和高质量发展的又一重要成果。双方将携手共进，共同打造半导体产业的璀璨明珠，为推动我国半导体产业的发展贡献力量。
