从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限公司，在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下，历时8个月，终于在10月2日完成了首批样品的交付，比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲！”谈及这段时间没日没夜的加班加点，公司董事长兼总经理谢建友难掩激动之情。
据了解，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，其中一期拟新建年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装，公司目前已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发。
项目主要产品GPU、CPU芯片等，将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。先进封装在半导体产业中的重要性日益凸显，在解决芯片制程限制和提高系统性能方面发挥着关键作用，尤其是在当前的地缘政治背景下，先进封装技术将成为中国半导体产业冲破外围阻力的重要突破口。而“齐力半导体”便是这样一家致力于打破国外技术垄断的创新企业，有着22年先进封装行业经验的谢建友表示，公司核心团队人员均来自日月光、华天等国际国内先进封装大厂，对封测技术、工艺等都有着深入理解和研究，公司通过技术工艺创新旨在彻底解决国内Chiplet先进封装数据不完整、工艺不成熟等技术缺陷，让先进封装核心技术在国内“开花结果”。
项目的顺利推进离不开杭绍临空示范区管委会的全力支持。先进封装行业对于能源消耗的需求显著，为此电力供应就成了产线全力运作后的难题之一，了解到这一情况后，杭绍临空示范区管委会第一时间与所在园区进行协调，同时与电力部门对接，专线专电保障项目生产如期推进，目前相应手续已全部办妥，正进行最后的安装阶段。“无论是前期的对接洽谈，还是生产场地的租赁，在这过程中让我们企业方感受到了来自政府部门满满的诚意。”谢建友说道。
以新质生产力推动区域经济高质量发展，无疑在齐力半导体先进封装项目上体现得淋漓尽致。“目前，随着一期项目产能的全部释放，预计可生产大尺寸AI芯片Chiplet（芯粒）200万颗，GPU、CPU及消费类电子产品超6000万颗。”谢建友表示，届时待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元，打造国内先进封装重要生产基地，进而孵化和带动更多的半导体芯片上下游产业聚“链”成“群”，为杭绍临空示范区打造“杭绍光电谷、临空智创城”提供重要增长极。
