据大皖新闻报道，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。在刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
据介绍，在28纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。
接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
