企查查资料显示，9月26日，无锡云岭半导体有限公司（以下简称：云岭半导体）完成天使轮融资，投资方为无锡创新创业天使投资引导基金（有限合伙）。
公开资料显示，云岭半导体成立于2023年5月，是一家主要做碳化硅晶圆片原材料的公司，经营范围含新材料技术研发、电子元器件零售、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备制造等。据悉，今年2月，云岭半导体拿到了无锡的环评审批文件，将在无锡投资2亿元，建设拥有自主知识产权的碳化硅晶圆片用CMP研磨液为α态纳米氧化铝颗粒的生产线。
该项目是云岭半导体的二厂，其一厂可生产研磨液600吨，碳化硅衬底材料6000片，填补了国内第三代半导体精密加工所需材料以及CMP抛光液的空白。
