继芯聚能半导体V2系列车规级碳化硅（SiC）功率模块搭载十余款新能源纯电汽车、量产出货近30万台之后，芯聚能半导体结合大规模量产经验与先进封装技术，推出了集三相全桥与塑封半桥优势于一体的V5系列模块，进一步优化产品性能与可靠性。
APD-V5碳化硅模块
相比于第一代V2系列产品，新一代V5进一步释放了SiC高温高速特性，实现了超低热阻、拓展了工作范围；具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性，性能指标达到国际领先水平，充分满足新能源电动车主驱应用对高功率密度和高可靠性的需求。
芯聚能半导体V5系列模块严格遵循AQG324标准，执行环境测试和寿命测试之外，还紧跟国际标准发展方向，引入了DRB，DGS等附加考核项目，确保产品的可靠性和安全性。V5系列产品顺利通过了这些考核，展现了其在不断进化的可靠性认证标准下的卓越适应性和前瞻性。
截至目前，V5系列产品已定点6家车厂10个项目，涵盖纯电、混动车型，400V-1000V整车平台，中国、欧洲、美洲客户需求。V5出货量正在快速增长，年内出货将超1万个，预计各车型量产后全年订货量将超V2系列。
与此同时，芯聚能半导体于2024年中首次发布的下一代产品V5G、V6和HBM有更高能量密度、更强综合表现、适用更灵活应用方案。敬请期待我们的最新技术成果，为新能源汽车行业带来更高效、更可靠的动力解决方案。
芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能、IDC 等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。
来源：芯聚能
