忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利

专利摘要显示，本申请公开了一种碳化硅功率半导体器件的驱动板，包括隔离电源、测试引脚接口、第一固态继电器和第二固态继电器，其中，测试引脚接口包括Source引脚接口、Drain引脚接口、Gate1引脚接口、Gate2引脚接口和Kelvin source引脚接口，第一固态继电器用于在测试引脚接口接入TO‑247‑3封装的器件时，将隔离电源的副边电源地切换连接到Source引脚，第二固态继电器用于在测试引脚接口接入TO‑247‑4封装的器件时，将隔离电源的副边电源地切换连接到Kelvin source引脚。本方案能够提高不同封装结构器件的测试效率。