9月25日，据“人民网-浙江频道”消息，第三届全球数字贸易博览会（简称“数贸会”）重大项目签约仪式在杭州大会展中心举行。现场共签约36个项目，总投资额1024.8亿元。其中包含一个“碳化硅原材料及碳化硅衬底项目”。
另根据“富阳发布”官微信息，该项目属于科友半导体产业装备与技术研究院有限公司，总投资20亿元，拟选址杭州富春湾新城，计划总建筑面积6.7万平方米，项目建设全部满产后，预计2024年—2028年累计产值53.2亿元，税收4.7亿元。
据企查查显示，科友半导体在2024年6月20日成立了科友半导体（杭州）公司，地址为浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道，推测建设主体是该公司。
