据武汉市公共资源交易中心消息，日前，武汉新芯发布了“12英寸集成电路制造生产线三期项目”公开招标计划，该项目正式招标公告预计在今年10月21日发布。
项目概况显示，其三期项目厂房及配套工程位于高新四路以北、光谷一路以东，拟建设总建筑面积约35万平米，主要包括FAB生产厂房一座，其他配套建设动力厂房等，项目规划产能5万片/月。
据了解，武汉新芯12英寸集成电路制造生产线一期项目总投资规模达107亿元，为我国中部地区第一条12英寸集成电路生产线。二期扩产项目预计总投资约135.7亿元，于2018年8月开工建设，将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，进军物联网市场。
今年5月，武汉新芯曾在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。值得一提的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子公司。今年3月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资。而据证监会官网消息，9月22日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称 “武汉新芯”）的IPO辅导状态已变更为“辅导验收”。对于三期项目是否正是武汉新芯此次IPO的募投项目以及具体投资规划，武汉新芯方面暂未予以回复。
