9月20日，昕感科技宣布，公司位于江苏江阴的晶圆厂顺利完成首批投片，标志着昕感科技晶圆厂正式迈入全面运营的新阶段。
昕感科技6英寸功率半导体制造项目总计投资超10亿元，一期建设6英寸厂房，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。该晶圆厂于2023年8月土建开工，2024年8月设备正式Move-in。公开资料显示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块设计、开发及制造，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。
