研磨制造业如何实现阶跃式变革?揭秘中机核心技术——团聚金刚石的进化之路

日期:2024-09-23 阅读:255
核心提示:在这个日新月异的科技时代,每一次技术的飞跃都是极限挑战与超越。今天,就让我们一起揭开中机新材核心产品的神秘面纱,探索他们

在这个日新月异的科技时代,每一次技术的飞跃都是极限挑战与超越。今天,就让我们一起揭开中机新材核心产品的神秘面纱,探索他们如何以“团聚金刚石”为核心,引领高硬脆材料加工领域的研磨革命!

从陶瓷到蓝宝石,再到碳化硅 —— 团聚金刚石的进化之路

时间回溯至2018年深秋,我司的科研团队怀揣着对未知的渴望,正式立项研发第一代团聚金刚石。那时的目标,是攻克陶瓷材质的加工难题。而3μm-4μm的大粒径团聚粉突破,不仅满足了市场对高精度磨抛材料的需求,更奠定了技术创新的基石。  

仅仅三年后,2021年的初夏,第二代团聚金刚石横空出世,专为蓝宝石窗口片而生。面对比陶瓷更为坚硬、表面粗糙度要求更高的蓝宝石,1.5μm原始粒径的金刚石磨粒闪亮登场,实现了20-50μm级别的精细粒径,让业界为之震撼! 而最令人瞩目的,莫过于2023年盛夏启动的第三代研发项目。 不仅提高了加工速率,表面质量更是得到了显著的提升,为中机新材赢得了“硬脆材料加工专家”的美誉!

 

      这一次,我们将目光锁定第三代半导体材料——碳化硅。DL-1532【1.5μm】与DL-0208【0.2μm】两款产品所制成的研磨液,对应粗磨、精磨两道工序,完美地满足了碳化硅高难度的加工需求。

  

 

 核心技术揭秘:高速率与高表面质量的完美平衡

 谈及团聚金刚石的核心技术,不得不提的是它在硬脆材料加工中的独特优势。在传统磨料难以兼顾高速率与高表面质量的困境中,中机新材找到了那把“金钥匙”。 

 想象一下,当其他磨料在追求效率时不得不牺牲表面质量,或为了完美表面而牺牲时间,团聚金刚石却如同一匹黑马,在高硬脆材料的战场上闯出一片天地,不仅能够高效地切削硬脆材料,还能保证其表面质量的良率,这无疑是硬脆材料加工领域的一次重大突破!

 荣誉加冕,实力见证

 值得一提的是,中机新材的团聚金刚石技术不仅在市场上大放异彩,更在各类创新大赛中屡获殊荣。

 

2022年全国创新大赛中,中机自主研发的0.2μm团聚金刚石微粉,一举夺得宝安区新材料领域的第一名,并荣获全国新材料优秀企业奖,这是对中机技术实力与创新能力的最高认可!

 

在中机新材的引领下,团聚金刚石正以前所未有的速度更新迭代,不断突破硬脆材料加工的极限。这不仅是一场技术的革命,更是对未来科技发展的深刻洞察与布局。让我们共同期待,中机新材在未来能够带来更多惊喜,继续书写材料加工领域的辉煌篇章!

(来源:中机新材)

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