近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
官方资料显示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。
据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。
士兰集科则成立于2018年，是士兰微电子12英寸特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立，于2020年底通线投产。2022年2月，士兰微拟携手大基金二期增资8.85亿元士兰集科，加码芯片制造，加快推动12英寸线建设和运营。其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。
