近日，芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，公司的工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规级SiCMOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平，产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年及2024年上半年，公司SiCMOSFET产品出货量均位居国内第一。公司推出的车规级BCD平台已达到国际领先水平。在模组封装方面，公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业，其中，车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商；风电光伏模块系列完整，全面覆盖中国主力系统厂商，并启动头部工控模块联合开发项目；IPM全品类送样，客户覆盖主流家电厂商。公司的SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产，多家客户定点，逐步提升公司在中国车载模块的市场份额。
