9月10日，金阳投资集团子公司汇远实业与长沙贝和科技有限公司举行签约仪式，新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目正式落户金阳智中心！
近年来，受益于5G通信、人工智能、物联网等新技术和新应用的快速迭代发展，全球碳化硅行业复合年均增长率超30%，国内半导体碳化硅产业链发展迅速。CMP抛光液（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光工艺，简称CMP）是半导体制造过程中的核心工艺耗材，可以实现晶圆表面的平整化，提升晶圆质量和性能。CMP抛光液长期被国外垄断，核心材料仍依赖进口。
贝和团队深耕半导体领域研究近20年，为破解CMP材料“卡脖子”技术，团队攻坚克难、自主创新，推出完整的CMP工艺解决方案，本项目核心产品为纳米级抛光磨粒和电子级CMP抛光液，其中磨粒采用精准可控的高温煅烧工艺、可控结晶工艺，粒径可控，磨削能力强；抛光液采用砂磨解聚工艺和分级筛选技术，均一性与稳定性良好。
项目已设立中试产线，完成产品验证，可快速转化落地。与Fujimi、Cabot等国际竞品相比，贝和科技产品的颗粒尺寸、粒径分布等参数接近，表面形貌、磨削效率相类似，且生产成本较低，完全可平替进口产品。预计项目达产后产值不低于1亿元。
