以色列Tower Semiconductor公司印度马哈拉施特拉邦首席部长周四在X网站上发帖称，阿达尼集团将在该邦西部的一个半导体项目投资8394.7亿卢比（100亿美元）。
印度已采取措施鼓励跨国公司在该国设立制造工厂，尽管最初遭遇挫折，但总理纳伦德拉·莫迪的目标是将印度打造为全球芯片制造国。
去年7月，富士康退出了与印度企业集团Vedanta组建的价值195亿美元的半导体合资企业，而阿布扎比Next Orbit Ventures与Tower Semiconductor 成立的合资企业ISMC原计划在印度投资30亿美元，但这一计划也陷入停滞。
不过，印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元。半导体制造是亿万富翁高塔姆·阿达尼 (Gautam Adani) 的最新尝试，他的企业集团业务涉及港口、电力、输电和煤炭贸易。
马哈拉施特拉邦副首席部长德文德拉·法德纳维斯 (Devendra Fadnavis) 在X网站的一篇帖子中表示，该邦投资100亿美元的半导体工厂最初的晶圆产能将达到40,000片。
首席部长埃纳特·辛德（Ehnath Shinde）在社交媒体上表示，周四批准了价值1.17万亿卢比的项目，这将为该邦创造 29,000个就业岗位。该州还将建立两个新的电动汽车制造部门，斯柯达-大众将投资1500亿卢比用于生产电动汽车和混合动力汽车的工厂。丰田基洛斯卡工厂将投入2127.3亿卢比在该州的工厂生产混合动力和电动汽车。为了应对芯片材料关税上调，环球晶正积极在海外扩张制造业务，这凸显出人们预期未来几年针锋相对的贸易措施将扰乱半导体供应链。
这家全球第三大硅晶圆供应商正在其运营的九个国家/地区中的六个国家/地区扩建工厂，
其中包括美国的两家工厂、意大利的一家工厂和丹麦的一家工厂。今年，环球晶获得了欧盟委员会和意大利政府高达1.03亿欧元（1.14亿美元）的拨款，用于在意大利诺瓦拉建造一座12英寸晶圆厂。该公司还从美国芯片法案中获得4亿美元的资金，用于扩建得克萨斯州和密苏里州的工厂，这将支持在建筑和制造业创造2500个就业岗位。
世界先进和恩智浦9月4日宣布，其合资成立新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾及新加坡等监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设。
世界先进和恩智浦于今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。
消息称，新晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建，新厂制程节点为0.13um～40nm，主要应用为电源管理、模拟、混合信号产品，主要应用以工业及车用为主，少部分为消费类产品。法人预估，世界先进12英寸厂2027年试产，2029年就将开始贡献利润，其技术有台积电的支持，市场看好其长期运营展望。
