据创新松山湖消息，东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。
湃泊科技成立于2021年，是一家高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。
据介绍，热沉是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装，散发器件工作过程产生的热量，从而保障其工作效率及稳定性。同时，热沉基板不同材料也关系着散热能力，目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。当前，以京瓷、丸和为代表的日企，占据绝大部分国内激光热沉市场份额。同时，进口热沉且因产能、售价等，一定程度上制约了国产激光器的发展。
创新松山湖消息指出，截至目前，湃泊科技已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力，深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片。
此外，湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品，并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝，碳化硅拥有更高的理论导热率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光应用场景。
湃泊科技今年3月消息指出，进入2024年以后，湃泊以肉眼可见的速度在成长和壮大，1月深圳工厂投产，3月薄膜车间二期投产。新设备持续引入，产能扩充和效率提升，以满足客户不断增长的需求。同时，在一头一尾，陶瓷研究院和COS封测平台也在年后陆续上线，不仅为量产提供了强大的保驾护航能力，也为未来新战线的开拓打下了扎实的基础。
（来源：集微）
