天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“功率封装结构及其引线框”的专利，授权公告号为CN108878394B，授权公告日为2024年8月16日，申请日为2018年7月27日。
本申请公开了功率封装结构及其引线框。该引线框包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。该功率封装结构中的引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面，以提高电流承载能力和减小产品尺寸。
