近日，由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司牵头完成的《大尺寸低成本碳化硅装备研制及衬底产业化》项目荣获2023年度黑龙江省科学技术进步奖一等奖。
该项目聚焦第三代半导体碳化硅材料领域，在国家及省市各级项目支持下，研制获得覆盖碳化硅材料制备的全产业链系列装备，突破了大尺寸低成本碳化硅衬底产业化关键技术，关键技术指标达到国内领先、国际先进水平，形成具有自主知识产权的成熟技术体系，打破了碳化硅材料高端装备设计及关键工艺技术的国际垄断与技术封锁。项目累计获取授权专利 54 项、论文收录 19 篇、软著 19 项，参与国家标准制定 5 项，国际行业标准 1 项。通过项目核心科技成果的应用转化，带动省内外产业链上下游企业的共同发展，创造出显著的经济效益与社会效益。
科友半导体依托于项目科技成果转化，已发展成为一家拥有国际先进、国内领先的碳化硅晶体生长技术高新技术企业, 并提供大尺寸低成本导电型碳化硅衬底生产、高端智能半导体装备制造、一站式碳化硅长晶供应链服务平台，出品的衬底及装备质量与良率位于国内领先水平。碳化硅衬底作为第三代半导体产业链上游的关键材料，成本占到整个环节的48%以上，下游客户对衬底质量要求高，且同时对衬底价格较为敏感。科友具有碳化硅粉原料提纯、碳化钽（TaC）蒸镀、籽晶镀膜与压接、热场模拟仿真等多项独家工艺。依托专有技术，实现了设备稳定产能高、制备的晶体良率高、周期短、质量好、成本低等优势。实现了从长晶设备到高纯石墨件的国产化，打破了高端设备的国际封锁和“卡脖子”技术，实现了关键技术的自主可控。
此次获奖标志着科友在大尺寸碳化硅产业化方面再次取得新突破。未来，科友将更加注重创新驱动和品质提升，聚焦行业前沿方向，加快推动科技成果转化和产业化，为推动碳化硅产业和我省新材料产业发展贡献科友力量。
