扬杰科技申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法的专利

日期:2024-09-05 阅读:248
核心提示:天眼查知识产权信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法,公开号 C

天眼查知识产权信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法“,公开号 CN202410623592.6,申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示,一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法。涉及半导体技术领域。包括如下步骤:S100,在碳化硅衬底上外延生长形成碳化硅漂移层;S200,在碳化硅漂移层源区形成 N+区;S300,在碳化硅漂移层形成 PW 区;S400,在 PW 区形成 Spacer 层,通过离子注入形成 NP 区;S500,在 PW 区形成 PP 区;S600,在碳化硅漂移层形成 JFET 区;S700,在碳化硅漂移层顶面形成栅氧层;S800,在栅氧层上通过沉积多晶硅形成 Poly 层,作为栅电极引出;S900,在 Poly 层上通过沉积形成与 Poly 层和 NP 区相接触的隔离介质层,隔绝栅极和源级,避免两处短接;本发明降低器件电阻,提高器件通流能力,降低了器件发生双极退化的可能性。

 

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