华封集芯先进封测基地项目如期进展，预计将于2024年12月竣工。这家处于创业阶段的先进封装企业被认为是北京市布局高端封装的“链主”企业代表，项目建成后将补全北京集成电路产业链中空缺的先进封装环节。
华封集芯先进封测基地项目是北京仅有的先进封装项目，用地面积142亩，预估总投资为332153万元，购买研发及生产设备3686台/套，用于项目关键技术、项目产品研发、生产、测试的需求，开展CPU、ASIC 芯片的封装测试及凸点封测。公司储备12吋晶圆级FCBGA封装、高性能小芯片高密堆积Chiplet集成、2.5D/3D技术。
本项目新建 2 个生产厂房进行生产，即生产厂房 1 和生产厂房 2，两个厂房产品相同。产品产能：FCBGA 芯片封测7200万颗/年，FCCSP 芯片封测3.82亿颗/年，BUMPING芯片封测14万片/年，WB芯片封测1万片/年。折合12吋计总产能为54万片/年。项目完全投产后将带动2500人就业，其中研发工程师450人。
北京华封集芯电子有限公司，于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万元，是北京地区以Chiplet为技术航线的唯一一家集接口芯片设计、Chiplet封装集成设计、封装材料、工艺研发、测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。华封集芯集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，背景主要包括英特尔、AMD、华为海思等，毕业学校主要包括清华大学、浙江大学、中国科学技术大学等。2024年6月北京市三只政府基金入股该封装厂，北京亦国投携手国资背景的京国瑞和北京发改委下属的北京集成电路基金，官宣完成对高端封装企业华封集芯电子的投资，借此补齐了北京市在半导体生产制造产业链上关键的一环。
