国元证券研报指出，人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线。1）AI将成为半导体发展的核心驱动力，AI服务器需求井喷，汽车、PC和智能手机端侧AI带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。2）AI技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和存储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。3）封装领域：chiplet凭借良率高、成本低和便于计算核心“堆料”的优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现chiplet互连的基础，高算力需求将带动2.5D/3D封装行业增长。4）存储领域：高性能存储技术HBM是解决“内存墙”的主要手段，其带宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放AI服务器计算性能，在“算力催生下，HBM将进入高速发展期。
