8月30日，在2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划（2024-2026年）》（以下简称《行动计划》）发布。根据《行动计划》提出的目标，到2026年底，海淀区集成电路产业发展质量明显提高，成为具有全球影响力的集成电路产业创新高地，形成2到3个引领带动效益显著的集成电路设计业集群；海淀区集成电路设计服务、测试等产业配套能力显著提升，全面建成涵盖人才服务、金融支持、应用创新、交流合作等多层次、可持续的集成电路企业全周期服务体系。
中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超介绍，为推进集成电路产业高质量发展，明确未来三年的发展任务，抢抓集成电路发展先机，中关村科学城管委会制定了该计划。《行动计划》从构建科技企业引培体系、加速优势产品突围突破、保障科技创新平台建设、促进协同能力升级、促进产业生态优化五大层面，持续壮大集成电路产业规模，加快推进海淀区集成电路产业持续向全球价值链中高端迈进。为推动《行动计划》落地落实，海淀区从强化金融服务、保障集成电路创新平台建设、集成电路产业空间载体等方面推动海淀区集成电路产业创新发展。
在强化金融服务方面，海淀区发布了规模为50亿元的中关村科学城科技成长基金二期，中关村科技成长基金规模扩容至100亿元。基金将坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”的原则，紧紧围绕人工智能、集成电路等领域，进一步发掘和培育优质项目，促进产业优化升级。
在保障集成电路创新平台建设方面，海淀将支持高校院所、新型研发机构、科技企业、社会组织等主体建设集成电路领域的共性技术平台。在集成电路产业空间载体方面，发布现场举办了集成电路设计园二期揭牌仪式。集成电路设计园二期由海淀区政府与中发展集团联合打造，面积约3.5万平方米，坐落于海淀大悦信息科技园，距离集成电路设计园一期约3公里，未来，园区可提供10万余平方米扩展空间，定位于打造集成电路领域龙头企业为引领、成熟企业与高成长性企业为支撑、小微企业为补充的集聚区。
目前，海淀区已形成以设计业为核心，涵盖封测、设备和材料研发的集成电路产业体系，聚集相关企业240余家，约占全市一半以上，集成电路产业集聚优势显著，形成了“一区一带”协同创新发展格局。其中，“一区”为学院路知春路环高校区，集中了清华大学集成电路学院、北京大学集成电路学院、北京开源芯片研究院等集成电路领域高校院所和新型研发机构，集聚了一批集成电路初创企业，加速区内创新成果转化；“一带”为沿北清路企业带，空间优势明显，拥有中关村集成电路设计园（IC PARK）、中关村壹号等园区。
中关村科学城相关负责人介绍，未来海淀区将以“攻关卡点、布局前沿、扶优做强、协同升级”为主线，从企业培育、优势产品、创新平台、产业生态等多个层面构筑集成电路产业创新链、产品链和价值链相融合的发展环境，建设全周期服务体系，将海淀区打造为育芯出发地、创芯策源地和强芯主阵地。
（来源：北京日报客户端）
