天眼查知识产权信息显示，苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构“，授权公告号 CN118157618B，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明提供的一种晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构，涉及半导体封装技术领域。该晶圆封装结构包括基底、电极、叉指换能器、盖体、键合胶和凸点。基底为多层复合结构；基底上开设有通槽，通槽贯穿第一材料层和第二材料层。电极、叉指换能器间隔设于第二材料层远离衬底的一侧。盖体包括盖板和侧板，盖板与基底相对设置，盖板覆盖电极和叉指换能器，且盖板和叉指换能器之间预留有间隙。键合胶设于通槽，侧板和键合胶连接，键合胶与通槽的槽壁有间隙。凸点连接在基底远离电极的一侧，凸点与电极电连接。
