半导体产业网获悉：近日，三安意法半导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资约300亿，三安意法半导体项目即将投产
据《重庆新闻联播》近日报道，总投资约300亿元的三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。
据悉，重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立，注册资本18亿元。“芯片厂”安意法由湖南三安半导体（51%）和意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立，注册资本6.12亿美元。项目总投资32亿美元（约合人民币228亿元），规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，预计营收将达139亿元。衬底厂则由三安光电利用自有碳化硅衬底工艺，通过全资子公司湖南三安半导体在重庆设立全资子公司重庆三安半导体配套建设，项目总投资约70亿元规划生产8英寸碳化硅衬底48万片/年。
据“三安光电”披露，目前重庆三安意法项目正处于设备进场安装调试的关键阶段，衬底厂预计8月底将实现点亮通线，安意法预计11月底将整体通线。
2、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
8月28日，安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。保税区党工委委员、纪工委书记陆定峰，日星产业株式会社社长毛利明弘、日星产业株式会社专务董事藤井康博、安光企业集团董事长曹引、安光企业集团总裁钱志浩等领导及嘉宾出席活动。
安力科技致力于成为中国领先的半导体衬底抛光材料供应商，项目总投资3000万元，项目建成后可实现年产7800吨第三代半导体及大硅片衬底研磨液，满产后预计年销售超1亿元。
3、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
8月28日上午，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式在万众瞩目中圆满举行。此次活动汇聚了政府各级领导、半导体行业上下游产业链精英及各界嘉宾，共同见证了这一对国产半导体产业发展具有里程碑意义的重要时刻。宁波润华全芯微电子设备有限公司创始人汪钢为动工仪式致辞，并代表公司向到场的来宾朋友表示感谢。全芯微电子半导体高端设备研发制造基地的动工，标志着全芯微在超大规模集成电路领域迈向新的发展阶段。全芯微将继续在半导体领域深耕细作，以更加饱满的热情、更加扎实的工作，为余姚的产业强市战略添砖加瓦，为国家的半导体产业发展书写新的篇章。
宁波润华全芯微电子设备有限公司作为这一浪潮中的佼佼者，凭借其在新型电子器件生产设备领域的卓越贡献，成为了行业内的璀璨明星。公司专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等关键设备的研发、设计、销售及售后服务，产品广泛应用于化合物半导体、光通讯、MEMS、滤波器、半导体光学、先进封装、集成电路等多个前沿制造领域，为推动国产半导体产业链升级提供了强有力的支持。此次动工的全芯微电子半导体高端设备研发制造基地，将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的半导体高端设备研发制造平台。它的建设不仅标志着全芯微在半导体高端设备领域迈出了坚实的一步，也预示着国产半导体产业将迎来更加广阔的发展空间和更加光明的未来。
4、辽宁恩微芯片封装测试项目开工
8月28日上午，电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。
江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园项目落户庞河经济开发区，总投资约5亿元，规划占地200亩。项目分两期建设，一期计划投资2亿元，占地50亩，建设高端芯片测试厂房、研发中心、公司行政办公楼等基础设施，购置芯片生产线设备100台套，年产芯片40亿枚，产值2.5亿元；二期计划投资3亿元，建设厂房及购置相关配套设施，年产芯片60亿枚，产值3.8亿元。
5、总投资8.97亿！雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目
近日，雅克科技发布公告称，为进一步完善公司硅微粉业务的产业链条，提高企业竞争力，促进企业健康有序发展，公司全资子公司雅克先科(成都)电子材料有限公司在四川省成都市彭州市投资建设“年产2.4万吨电子材料项目”。预计项目总投资约8.97亿元，总建设周期约为2年。
雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年产2.4万吨电子材料项目”累计投资金额为人民币4.16亿元，项目尚未建设完成。鉴于电子粉体材料在相关工业化生产中的广泛应用，公司持续看好球形二氧化硅和球形氧化铝等电子粉体材料的未来发展前景，故计划在现有项目建设进度基础上，继续对本项目进行投资。
据了解，江苏雅克科技股份有限公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司在研发生产二氧化硅封装材料的同时也早早开始球形氧化铝的生产研发，并取得了技术上的突破。经过多年的研究和实践，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平，在电子行业也有着广阔的应用范围。
6、日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡
据无锡高新区在线消息，8月27日，日本航空电子高端电子元器件项目在无锡高新区签约。日本航空电子工业株式会社成立于1953年，总部位于日本东京，主要研发生产接插件、触摸面板、触摸显示屏、配电板组件等产品，其产品以高端、精密著称，在全球IT信息物联网行业、电子通讯行业、工业制造、轨道交通等领域有着优势地位。
据悉，航空电子作为全球十大连接器制造商之一，在电子通讯行业、工业制造、轨道交通等领域优势显著。自航空电子2001年落户无锡高新区以来，已成为无锡最具代表性的日资企业之一。
无锡高新区在线消息指出，此次签约的日本航空电子高端电子元器件项目，航空电子将持续扩大投资规模，引入面向新能源汽车等新兴领域的高端电子元器件的新产线，进一步提高该公司技术水平及生产能力，推进无锡公司实现全自动化生产，提升公司的市场竞争实力。
7、露笑科技两大SiC项目延期
8月28日，露笑科技（002617）公告称，公司于 2024 年 8 月 28 日召开的第六届董事会第八次会议和第六届监事会第七次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况，对募集资金投资项目达到预定可使用状态时间进行了调整。公告称，将第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目达到预定可使用状态时间由2024年6月30日延长至2026年6月30日。
延期的原因是：受整体宏观经济波动，项目实施过程中关于建设、调试、生产等方面的不确定性，以及碳化硅行业市场环境变化等因素影响，公司对相关募集资金投资项目进度有所放缓，无法在原预定可使用状态日期前完成。
8月28日，露笑科技发布了《2024年半年度报告》，报告期内露笑科技营收和净利润都实现增长，表现优异。根据报告数据，露笑科技半年以来实现营收18.99亿元，同比增加45.56%，归属于上市公司股东的净利润为1.8亿元，同比增加62.08%。
