辽宁恩微芯片封装测试项目开工

日期:2024-08-29 阅读:584
核心提示:8月28日上午,我县举行电子芯片科技产业园(辽宁恩微芯片封装测试)项目开工仪式。副市长缪徵阁出席仪式,宣布项目开工,与市工

 8月28日上午,我县举行电子芯片科技产业园(辽宁恩微芯片封装测试)项目开工仪式。副市长缪徵阁出席仪式,宣布项目开工,与市工信局局长王晓东、市商务局局长李秋、市科技局有关人员一同为项目开工奠基。

县委书记滕飞在讲话中指出,电子芯片科技产业园项目是我县“无中生有”的高新技术企业。在市委、市政府调度、推动、协调下,该项目从今年2月份对接,到6月份快速签约,再到“拿地即开工”,正以新一轮的“黑山速度”,开启一场“产业与城市的双向奔赴”。企业负责人富而思源,饱含对黑山故土的热爱和对黑山营商环境的信心,选择投资家乡、回报家乡。随着项目的高效推进,必将“激活一池春水”,为黑山的产业版图重构提供有力支撑。

滕飞表示,黑山将始终秉持重商、亲商、安商、富商的理念,坚持不懈优环境、全力以赴抓要素、齐心协力强配合、务实高效推进度,以项目建设的大突破,推动县域经济的大发展,努力为锦州打造区域中心城市贡献更多“黑山力量”。

县长王华致辞,指出,电子芯片科技产业园项目落户是我县高新技术产业“建链”的生动实践。该项目一定能够按期建成投产,发挥应有的经济社会效益。展望未来,黑山芯片产业发展潜力巨大、前景广阔、大有可为。真诚地欢迎电子芯片类高精尖企业继续投资黑山、落户黑山,把产业做长,把质量做优,把效益做大,共同推动我县经济社会高质量发展迈上新台阶。

江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业,凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势,在业界拥有良好口碑,得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园项目落户庞河经济开发区,总投资约5亿元,规划占地200亩。项目分两期建设,一期计划投资2亿元,占地50亩,建设高端芯片测试厂房、研发中心、公司行政办公楼等基础设施,购置芯片生产线设备100台套,年产芯片40亿枚,产值2.5亿元;二期计划投资3亿元,建设厂房及购置相关配套设施,年产芯片60亿枚,产值3.8亿元。仪式结束后,副市长缪徵阁、县委书记滕飞、县长王华在县委会客室,会见了江苏恩微电子有限公司董事长郑云华等参加开工仪式的客商,就项目建设及与上下游相关企业合作等事宜,进行进一步洽谈和磋商。

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