半导体产业网获悉：近日，中微创芯、云汉星驰、悉智科技、矽视科技、欧思微、恒流科技、晶洲装备、博视像元、鼎能光电、光电子先导院、中科华矽在内迎来融资新消息。详情如下：
1、中微创芯公司圆满完成Pre-B轮融资
近日，中微创芯公司圆满完成Pre-B轮融资。此次融资由青岛国信领投，源创投资与云晖资本跟投，标志着中微创芯在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。
中微创芯公司作为国内领先的功率半导体器件开发企业，致力于IGBT芯片及高端智能功率模块IPM的设计、制造和销售，早期发展阶段即获得了高创澳海管理基金超千万元的战略投资，并在资本加持下迅速置地建厂、扩线投产，产品以其卓越的性能和可靠性，为家用电器、新能源、工业变频等领域提供了强有力的技术支撑和产品解决方案，为我国新能源及家电领域提供稳定供应的高端功率模块，进一步推动行业国产化进程，提升我国在全球功率半导体产业中的竞争力。
青岛西海岸新区的高端智能功率模块IPM制造及功率芯片研发项目，预计总投资近10亿元，年产值15亿元。其中一期年产1500万颗IPM生产线已经投产，将为我国新能源及家电领域提供稳定供应的高端功率模块，进一步推动行业国产化进程，提升我国在全球功率半导体产业中的竞争力。
2、云汉星驰完成数千万天使轮融资
近日，北京云汉星驰激光技术有限公司宣布完成了数千万天使轮融资，由中关村资本领投，顺禧基金跟投。本轮融资将主要用于产能扩建、组织升级和新产品研发。
云汉星驰成立于2023年11月，是一家全固态深紫外激光器厂商，专注于芯片半导体领域的激光器研发，产品采用全固态技术路线，紧凑型结构的设计理念、简洁的外设接口、具备远程诊断功能。其创始团队合作共事多年，从2008年开始从事激光器开发，一直坚持全固态技术路线，开发过多款获得市场认可并有良好口碑的激光器产品。基于十多年的行业积累，核心团队在光、机、电、算、控等方面都有着较强的综合技术能力。
云汉星驰的产品包括全固态纳秒绿光激光器和全固态准连续紫外皮秒激光器两个系列的三款产品，主要服务于芯片半导体的晶圆退火和量测场景。目前已获得多家行业头部客户的批量订单，并已实现稳定交付。
3、悉智科技完成天使+轮融资
8月21日，据企查查显示，悉智科技完成天使+轮融资，新增股东万帮数字能源股份有限公司。
股东股份也发生变更：苏州悉智达远企业管理中心(有限合伙)、苏州悉智同协企业管理中心(有限合伙)、苏州悉智启程企业管理中心(有限合伙)等8个股份下降；嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)股份上升；新增股东万帮数字能源股份有限公司。
据悉，悉智科技致力于成为国际一流的车规级功率与电源模块零件商，成立于2017年，至今已完成5轮融资。上次2024年6月，公司拿到了约亿元的天使轮＋的融资，高瓴创投和尚颀资本领投。投后估值达到了10.64亿元。公司布局第三代半导体SiC/GaN，兼顾高性能IGBT，专注塑封封装路线，兼容标准模块接口。在今年7月，悉智科技官微宣布，其首批车规级SiC塑封功率模块量产产品正式下线投产。目前该产品已获取到客户的量产订单，并会在今年四季度实现大规模量产。
4、矽视科技完成A+轮融资
据企查查显示，苏州矽视科技有限公司完成A+轮融资，投资方为渶策资本。
矽视科技成立于2021年6月，目前已经完成7轮融资。公司专注于高端半导体晶圆量检测设备的研发、生产和服务，致力于自主研发具有完全自主知识产权、满足行业需求的国产电子束成像量检测设备。
目前公司的产品主要有两种，分别为CDSEM关键尺寸量测设备、EBI电子束缺陷检测设备。其中CDSEM关键尺寸量测设备借助高分辨率低压扫描电镜技术，获取图形晶圆的纳米级成像，实现I0制造过程中，光刻及刻蚀工艺站点的关键尺寸CD(Critical Dimension)的测量和监控，以确保良率。可以覆盖28纳米以上成熟工艺，满足 6/8/12寸硅基，碳化硅，氮化镓，蓝宝石等基片的量测需求。
5、欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割
近日，车规无线SoC芯片行业的黑马欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割，由金鼎资本与康希通信（688653）共同设立的基金投资，后续还有多家机构跟进，云岫资本担任本轮融资的财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。在当前严峻资本市场环境下，欧思微逆流而上，半年内相继完成总计超亿元人民币融资。年初完成的Pre-A轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成(603068)跟投。截止此次交割完成，欧思微已获得多家上市公司和产业资本的大力支持。
欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。公司聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT、手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。
6、恒流科技完成新一轮融资
近日，江苏恒流科技有限公司（简称“恒流科技”）完成新一轮融资，由国发创投、敦行资本、南慧创投联合投资，资金将主要助力恒流科技建设单壁碳纳米管量产试验线。
恒流科技成立于2022年12月，总部位于苏州高新区，核心团队均来自于日本东京大学，是一家以单壁碳纳米管导电剂为核心产品，掌握单壁碳纳米管的核心催化剂制备技术、单壁碳管的高度均匀性分散技术等关键核心技术，同时具备超导炭黑、石墨烯等高端导电剂的研发、生产、销售以及服务为一体的企业。
据悉， 恒流科技的单壁碳纳米管等高端导电剂不但能被广泛地用于锂离子电池的硅基负极，而且应用于锂离子电池正极，可显著改善极片附着力、锂离子电池的放电功率、能量密度、以及安全性。同时，也适用于下一代新能源电池，无论是固态电池、钠离子电池、还是氢燃料电池等。同时，凭借多种优异的性能，该产品还能广泛地应用于导电塑料、透明导电膜、超级电容器、导电墨水、高强度“超级纤维”等多种产品或材料当中，应用领域涵盖新能源汽车、3C数码、半导体、光伏发电、航天航空等众多领域。
7、晶洲装备完成数千万元B轮融资
近日，苏州晶洲装备科技有限公司（简称“晶洲装备”）完成数千万元B轮融资，由众行资本和各产业方联合进入，是众行在泛半导体关键前道湿法装备领域又一重要布局。
据悉，苏州晶洲装备科技有限公司是一家集工艺开发、设计、制造、销售及售后为一体先进制造企业，为平板显示、光伏、半导体三大领域提供高端湿制程装备及工艺技术，主要产品含高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、剥离等设备，并同步延伸智能数据、绿色低碳等配套技术服务，产品如废液在线回收系统、智能集成以及数据分析等。
众行资本消息指出，晶洲装备是国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的厂商，在多个国家重点装备项目中已取得突破，当前业绩进一步爆发。10余年来，晶洲装备积累了深厚的泛半导体湿制程工艺，从12年进入G2.5代线，16年突破刻蚀剥离，20年突破显影，到24年8.6代线全面量产，逐个攻克了关键湿法设备，尤其在国家级重大专项大尺寸Array段黄光涂布Track线、HF清洗等环节做到了行业首个突破。该公司24年业绩随显示扩产进一步爆发，当前已是行业头部厂商的主力供应商，未来渗透有望持续扩大，完全替代德日韩装备。
8、博视像元获1.3亿元A轮融资
近日，博视像元宣布完成1.3亿元A轮融资。本轮由中芯聚源、北京5G产业基金、谨孚、北航投资和老股东朗玛峰联合投资。此次融资将直接助力博视像元在高性能相机和传感器领域的市场拓展，加速全球业务布局。
北京博视像元科技有限公司是高性能机器视觉核心部件供应商。博视像元拥有中国北京和日本横滨两大研发中心，在硬件设计、高速传输、底层算法和光学设计等领域拥有技术沉淀。该公司目前拥有智能3D相机、高端2D相机、智能相机、DLP工业投影等成熟产品线，其产品可广泛赋能半导体、新能源、消费电子、汽车等行业。
据悉，博视像元这些技术的突破使博视像元在包括半导体前道、后道、显示面板、SMT、锂电、3C等多个高精度领域取得重要进展，在半导体领域表现尤为突出。其产品已批量应用于纳米图形晶圆缺陷检测、纳米无图晶圆缺陷检测、Sic检测、晶圆几何形貌测量、关键尺寸测量，套刻测量、宏观晶圆缺陷检测、DUV/EUV激光束分析领域。
9、鼎能光电完成近亿元天使轮融资
近日，杭州鼎能光电科技有限公司(以下简称“鼎能光电”)宣布，公司近日完成近亿元天使轮融资，本次融资由远景红杉碳中和基金、远景创投联合投资。资金将主要用于扩充研发团队、加快研发速度，持续升级迭代MW/GW级钙钛矿量产整线解决方案，为公司的技术积累及扩大市场规模提供重要支撑。
据介绍，鼎能光电成立于2023年2月，是一家专注钙钛矿装备研发、生产、销售和服务的高端装备制造企业。公司核心技术团队拥有国内首条600×1200mm中试线和1200×1300mm量产线的钙钛矿组件制造及交付经验。鼎能光电已建立起300×300mm、600×1200mm、1200×2400mm等多尺寸钙钛矿整线设计、工艺调试、核心设备自主研发，以及相关配套设备的定制化开发体系。公司可提供包含基础工艺的钙钛矿整线Turnkey工程解决方案、整线设备，以及核心制程单体设备，其核心产品线涵盖PVD磁控溅射设备、PVD热蒸发镀膜设备、狭缝涂布设备、真空制晶设备、激光划线、清边设备等。
10、陕西光电子先导院完成数亿元B轮融资
日前，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。
光电子先导院成立于2015年10月，是聚焦光子技术的共性技术服务平台。历经9年的发展，光电子先导院已建成光电芯片公共服务平台和先进光子器件工程创新平台，在助力陕西光子企业“聚链成群”过程中，发挥了“破解痛点”和“筑巢引凤”的关键作用，链主价值凸显。光电子先导院7月初与国家开发银行陕西省分行签订总额为5亿元的28年超长期贷款协议，共同加速“先进光子器件工程创新平台”升级。
依托陕西省“追光计划”顶层设计，光电子先导院打造的先进光子器件工程创新平台于2023年3月正式启用，专注于提供砷化镓（GaAs）基化合物光电芯片中试代工服务。截至2024年6月末，该平台已与30余家行业知名光电芯片企业达成意向服务协议，其中已与近20家签署中试代工合同，合计提供超百次服务。光电子先导院于2024年对先进光子器件工程创新平台进行全面升级。一方面，计划投资2.2亿元，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备，开发面向车载激光雷达领域的激光器芯片工艺技术，进一步增强化合物光电芯片研发、中试代工能力；另一方面，计划投资7.5亿元，补充硅光工艺设备，开发130nm硅光工艺技术。
11、中科华矽完成数千万Pre-A轮融资
苏州中科华矽半导体科技有限公司（简称“中科华矽”）于近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投。资金将用于加速中科华矽团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。
中科华矽成立于2021年4月，是一家专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造的领先企业，致力于为客户提供高性能、高可靠性的数模混合LED矩阵管理解决方案，曾先后获评“江苏省高新技术企业”、“苏州市姑苏领军人才计划”等称号。中科华矽主要成员来自于TI、博通等一线大厂，平均从业时间10年以上。
据悉，中科华矽成立三年多来，开发了三大系列数十款消费类，工规及车规类产品，广泛应用于Local dimming屏显示背光系统，汽车矩阵式灯光系统，透明显示屏系统等应用。
