据华通芯电官微消息，日前，华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。
据悉，华通芯电封装产线专注于氮化镓射频功率器件模组和硅基射频功率器件模组的封装与测试。自正式通线以来，已成功开发出300W和700W的微波射频器件模组，并计划年内完成3000支的出货量。产线内，全自动共晶机、全自动粘片机、全自动键合机等先进设备整齐排列，高效运转，展现了华通芯电在半导体封装领域的强大实力。
据了解，华通芯电的微波射频器件模组封装工艺精湛，采用陶瓷管壳为衬底基材，通过共晶、粘片、烘烤、等离子清洗、楔焊等一系列复杂而精细的步骤，最终完成成品封装。其中，共晶工艺采用热压摩擦技术，显著提升了芯片的导电和导热性能；Diebonding工艺则运用晶圆级拾取和贴装技术，实现了高精度的芯片固定；Wirebonding工艺更是达到了最小3um的焊接精度，确保了产品的高性能和可靠性。
