近日，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会在江苏东台高新技术产业开发区仁达国际大酒店举办。活动期间，落户东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行盛大量产仪式。蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场深度交流牵手合作，畅谈未来新能源汽车功率半导体产业的美好前景。
第三代半导体和低空经济是全球竞逐的新兴产业，是新质生产力的典型代表，也是东台以未来产业开创产业未来抢滩布局的关键领域。近年来，东台半导体产业持续壮大，率先建成江苏首家半导体产业研究院，富乐华半导体创成中国“独角兽”，落户了芯华睿、海古德、贺鸿等一批行业领军企业，产业链条更趋完善。低空经济开篇破题，新落户的联合飞机项目是今年江苏省重大项目中唯一的低空经济项目，围绕造飞机、建基地和抓应用，低空经济产业园建设全面启动，致力建设长三角低空经济产业集聚区。
作为全国功率半导体产业的佼佼者，芯华睿坚持创新引领、加强产品研发，在车规级标准的功率模块及功率器件等多个领域形成了强大的市场竞争力，所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过主流品牌汽车企业可靠性验证，具备量产条件，为打造“中国车规级半导体领航者”迈出坚实一步，有力推动东台半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装延链补强。
（来源：江苏东台高新区）
