近期，总投资18亿元的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业。
资料显示，锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队，配备先进规模化的封测产线，围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地。
锐杰微具备Chiplet、SoC、SiP、FcBGA、WBBGA、FcCSP、RDL与Bumping等面向2.5D的封装技术。锐杰微集团总部项目占地35亩，总投资18亿元计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线。其中“苏州锐杰微科技集团有限公司年产 1080 万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目”投资 86311 万元，年产晶圆级封装2万张，倒装芯片尺寸规格从15X15mm，70x70mm到100x100mm，并将用于AI处理器。该项目与2023年2月奠基，2024年8月正式开业，将带动800人就业。达产后年度营收将达15亿元。该司雄心壮志，力争将项目用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。为了进一步满足国内越来越多客户在 AI、大数据等高性能计算方面的需求，以及国内厂家在 CPU、GPU 上的持续发力，本项目将成投产后将满足当下超越摩尔时代对 2.5D/3D封装上的需求。
