8月21日上午10:18，位于杭州市滨江区的广立微集成电路EDA产业化基地项目举行了结顶仪式。
广立微集成电路EDA产业化基地项目位于杭州市滨江区浦沿单元，北临彩虹快速路及防护绿地，东接潮涌路，用地面积12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，建筑高度约59.95米，定位为公司未来的总部大楼和研发生产基地。项目平面布局为1幢高层厂房及裙房，其中主楼11层、裙房3层，在设计上将集成电路的形态融入建筑之中，展现科技创新的行业特点。
该项目的顺利结顶，不仅将为广立微提供充足的科研和办公空间，更为公司在集成电路EDA领域的持续创新和发展注入了强大的动力。广立微将依托这一平台，推动技术创新和产业升级，为客户提供更加优质、高效的产品和服务。
