近日，武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体(以下简称“化合物半导体创新联合体”)正式签约揭牌，一期投入资金1000万元，共同围绕化合物半导体产业发展、技术创新、人才支撑、生态建设、金融赋能等方面，开展深度合作，突出高校为行业发展服务、行业为高校发展提供实训基地和实践平台的功能，推动化合物半导体产业技术进步，全面推进双方事业共同发展。
根据协议，双方本着“资源共享、优势互补、务求实效、合作共赢”的原则，进一步加强产学研协同创新，深化产教融合。学校发挥学科特色和教育资源优势，结合武进区化合物半导体产业发展需求，共建化合物半导体创新联合体，其间整合双方优质资源，在党建文化建设、区域产业发展、专业人才培养、开放合作、协同创新等领域展开全方位的合作，成立集成电路产业链党建联盟，联合开展主题教育，促进科技成果转化和专业学科发展，全面提升化合物半导体产业高质量发展水平。
