群创积极转型,在半导体封测等新业务领域发力

日期:2024-08-16 阅读:596
核心提示:群创近年积极转型,逐步展现多元转型初步成果,随着现金减资、活化南科四厂资产等动作陆续落实,内部也在技术、半导体封测等新业务领域发力。

 群创近年积极转型,逐步展现多元转型初步成果,随着现金减资、活化南科四厂资产等动作陆续落实,内部也在技术、半导体封测等新业务领域发力。

群创董事长洪进扬强调:“群创已经不只是一家面板制造商,而是在玻璃基板上制作微米等级传输的专家。”

随着南科四厂拍板卖给台积电,将有147亿元新台币处分利益落袋,法人看好,将挹注完成二度现金减资的群创2024年大步迈向转亏为盈之路。

面对当前高通膨和地缘政治的隐忧,洪进扬认为,企业经营者最大的挑战,在于让企业更有弹性,并打造具共同愿景的团队,共同克服每一次衰退期的考验。他并举例指出,街头转角的柑仔店虽然关了,但整修后转型成现代化的便利商店、或网红名店,产生更多新的价值回馈给投资人及股东。

洪进扬指出,大多数人看到显示器的价格挑战,但实际上显示产品的更多价值与规格无关,而是非肉眼可见的。因此,群创的新定位,是隐身在显示后面的信号和能源传送枢纽,要把面板应用领域扩及液晶智能窗、液晶天线,及面板级IC封装等领域。

群创推动已完成折旧老厂转型,分别有台南厂区的3.5代线已转型做扇出型面板级封装;四代线转为生产X光感测器(睿生光电),都做半导体相关的产品。

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