近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司与安徽工程大学产学研交流合作签约仪式在祁门县委党校举行，共同成立覆铜陶瓷基板联合研发中心。此次合作吸引了众多领导与专家的关注，标志着双方在半导体领域迈出了重要的一步。
图片来源：今日祁门
陶芯科半导体作为祁门县的新兴电子企业，在半导体领域展现出强大的创新能力。其产品广泛应用于 IGBT 功率模块、半导体制冷器、大功率 LED 光源、新能源汽车等多个前沿领域，目前已拥有各类专利 15 项。
安徽工程大学是一所以工为主的省属多科性高等院校和安徽省重点建设院校。材料科学与工程学院更是具备强大的学科实力，设材料成型及控制工程、材料科学与工程、新能源材料与器件等专业，在多个材料研究方向上具有显著特色与优势。
目前，在安徽省大力发展新能源汽车全产业链的大背景下，半导体材料的需求日益增长。安徽陶芯科半导体新材料有限公司凭借其敏锐的市场洞察力，意识到覆铜陶瓷基板领域的广阔发展前景和研发需求。
与此同时，安徽工程大学拥有深厚的科研队伍和完善的科研设备，为双方的合作提供了坚实的技术支持。双方的优势互补，为此次产学研合作奠定了坚实基础。
双方决定在覆铜陶瓷基板的新工艺开发、陶瓷基板原材料的制作等多方面进行深入研发，共同攻克技术难题，提升产品性能和质量。此外，还将积极申报重大科技专项项目，争取更多的政策支持和资源投入，为推动我国半导体材料领域的创新发展贡献力量。
