8月8日，湃邦（浙江）新材料有限公司半导体光刻胶项目投产仪式在浙江海宁举行。
湃邦半导体、平板显示用光刻胶及相关电子材料项目总投资：项目总投资为 83100 万元，固定资产 76500 万元，项目占地约 20849.1 平方米，主要进行年产100吨硅基光刻胶、50吨有机光刻胶500、50吨有机光刻胶 400、200吨电子硅基封装胶生产线及公配设施的建设。
项目建设内容主要包括生产线主体工程、公用工程、辅助工程和环保工程，具体如下；
据势银芯链了解，湃邦（浙江）新材料有限公司隶属于湃邦（芬兰）有限公司（英文缩写PIBOND，以下简称湃邦芬兰)，成立于2022年10月8日。湃邦（浙江）新材料有限公司是湃邦芬兰在中国投资的全资子公司。坐落于浙江省嘉兴市海宁市黄湾镇永泰路1号。
同时，湃邦（浙江）新材料有限公司企业生产工艺由湃邦芬兰提供支撑，湃邦芬兰是世界上为数不多的能够开发和生产超高纯度硅氧烷、金属有机高分子材料的公司之一；是全球除了日本信越以外唯一能够生产硅基抗反射层单体、树脂和成品的一体化公司。
目前，PIBOND拥有超过 112 项专利，其中 85 项已颁发，27 项正在申请中，还有更多专利即将推出。产品可分为三个主要领域：光刻图案层，电介质，光学界面材料。广泛应用于最新超高清和便携式设备的半导体器件中（比如集成电路，如逻辑和存储组件、CMOS 图像传感器和光刻工艺），服务于顶级化学和半导体制造公司。
