据韩联社8月11日报道，随着全球人工智能（AI）加速器核心零部件——高带宽内存（HBM）市场迅猛增长，韩国对台湾地区出口的存储芯片规模随之增加。
韩国产业通商资源部和韩国贸易协会11日称，今年上半年韩国对台存储芯片出口额为42.6亿美元，同比大增225.7%，远高于韩国整体存储芯片出口额增幅（88.7%）。2018年以来，台湾一直是韩国第五大存储芯片出口目的地，今年上半年成为第三大出口目的地。
报道称，业界分析认为，半导体供应链随着AI产业发展发生改变，韩国对台存储芯片出口随之增加。
以往韩国对台出口存储芯片主要是当地企业用于制造信息通信技术产品的动态随机存储器（DRAM），今年出口增量的相当一部分或与SK海力士向英伟达供应的HBM有关。英伟达委托台积电生产AI加速器的图形处理器（GPU），台积电在台封装厂将此前生产的GPU和SK海力士与美光科技生产的HBM一同封装后再向英伟达供应。
