据苏州高新区发布消息，8月8日，总投资18亿元的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业，持续加码布局复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试等前沿领域。
据悉，苏州锐杰微科技集团是一家聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试、专注提供高端芯片封测方案的服务商。该公司参与国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设、封装标准制定，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。
此次开业的锐杰微科技集团总部基地项目总投资18亿元，建筑总面积48420平方米，定位先进封装，预计年产1080万只大颗高端芯片，达产后年度营收将达15亿元。
近年来，苏州高新区大力推动光子及集成电路产业发展壮大，培育出一批龙头企业，并成立了100亿元的集成电路产业母基金等，建设了苏州市集成电路创新中心等专业化载体超200万平方米，形成以设计、制造、封测、关键材料和设备为核心的集成电路全产业链。
